PCB de réir ard-dlúis, treo beag cró, an teicneolaíocht i dtreo aibíochta.
Faoi láthair, PCB ón gciseal luath/dúbailte, boird il -imreora, go HDI micrea trí PCBS, HDI aon PCBanna ciseal, chomh maith le huasghrádú treo an bhoird iompróra te, an spásáil líne líne líne a laghdaíodh de réir a chéile. Is féidir HDI i gcomparáid leis an PCB traidisiúnta a bhaint amach i gcró níos lú, leithead na líne níos lú, níos lú líon trí phoill, is féidir PCB a shábháil ar an gceantar, dlús comhpháirte a mhéadú go suntasach agus cur isteach RF/EMI, etc. SLP (PCB cosúil le foshraith, bord iompróra ranga), i gcomparáid le HDI, a úsáid i raon leathan feidhmchlár. Dlús na gcomhpháirteanna agus cur isteach RF / cur isteach ar thonn leictreamaighnéadach RF, etc. Is féidir SLP (Bord PCB, Bord Iompróra Ranga), i gcomparáid le Bord HDI a ghiorrú ó 40/50 Líne Micron Leithead / Spásáil Líne ó HDI go 20/35 Micron, is féidir le Líon na gComhpháirteanna Leictreonach a iompar go dtí an Líon céanna de chuid HDI agus an t-úll agus an t-úll agus an t-úll a bheith á n-iompar agus an t-úll agus an t-úll a bheith á n-iompar agus an t-úll agus an t-úll agus an t-úll agus an t-úll agus an t-úll agus an t-úll. Táirgí fón póca ard-deireadh in úsáid.
Uasghrádú ar Phróiseas Táirgí Bhord PCB, mhéadaigh líon na sraitheanna de bhord copair-clad, príomhtháscairí teicniúla an leibhéal feidhmíochta. Le huasghrádú a dhéanamh ar tháirgí PCB, tá an próiseas táirgthe coigeartaithe freisin chun an próiseas táirgthe reatha PCB agus IC iompróra IC a athrú Tá trí phríomh, faoi seach, an laghdú ar an modh, an modh a chur leis an modh agus an leathchuideachta feabhsaithe isteach sa mhodh. Tá sé an-íseal i dtáirgeadh línte fíneáil sa toradh, agus tá an modh breiseáin oiriúnach chun ciorcaid mhín a tháirgeadh ach tá an costas níos airde agus níl an próiseas aibí, is féidir le modh leath-bhreiseáin an sreangú líne comhartha a dhéanamh níos dlúithe, cosáin seoltaí idir an fad idir an t-achar níos giorra, is féidir leis an toradh a fheabhsú go mór, a úsáidtear do tháirgeadh SLP (sláine-like-like PCB, aicme, aicme, aicme na n-iompróir.
Leis an méadú ar dhlús an táirge, mhéadaigh líon na sraitheanna de laminates clad copair, b'ionann laminates copair-cumhdaithe agus thart ar 30% de chostas iomlán an bhoird PCB agus méadóidh sé go mór ar chostas an PCB. Bíonn tionchar díreach ag feidhmíocht an bhoird ar an mbord copair ar luas agus ar cháilíocht an tarchuir comharthaí sa bhord PCB, tairiseach tréleictreach go ginearálta (DK) agus fachtóir caillteanais tréleictreach (DF) mar innéacs imscrúdaithe, bíonn tionchar ag DK ar luas iomadú comhartha, luach DF den chuid is mó ar cháilíocht an tarchuir comharthaí, faoi láthair i luach na hard-laghdaithe, tá luach ag baint le luach an bhoird Réadaithe i Réadaithe agus i dtáirgí Réadaithe i Réadaithe i Réadaithe ar an gcraobhchruthú ar an gcraobhchruthú ar an gcraobhchruthú agus tá an t-imréiteach de chuid an Réadaithe ar an gcruthaíocht de chuid an Réadaithe de chuid an Réadaithe de chuid an Réadaithe de chuid an Réadaithe ar an Luach ar an gCraobhchomórtas de chuid an DF ar an Luach ar an gCraobhchomórtas i gConraidh, tarchur faisnéise. Tá méadú de réir a chéile ar fheabhas a chur ar fheidhmíocht na bpreas, na meaisíní druileála agus croí -threalamh eile, riachtanais leibhéal agus leibhéal teicneolaíochta, riachtanais infheistíochta caipitil na bhfiontar de réir a chéile chun feabhas a chur orthu.
Úsáidtear boird PCB go forleathan i dtáirgí iartheachtacha éagsúla, tá ráta fáis feidhmithe freastalaí níos airde ná an meán tionscail. Úsáidtear PCB go forleathan i gceantair lena n -áirítear cumarsáid, leictreonaic tomhaltóra, ríomhairí, leictreonaic na ngluaisteán, rialú tionsclaíoch, míleata, aeraspáis, trealamh leighis agus réimsí eile. De réir sonraí Prismark, in 2021, an margadh domhanda PCB síos an sruth an chéad iarratas mór ar réimse na gcumarsáide, agus is é 32%é; agus an tionscal ríomhaireachta ina dhiaidh sin, arb ionann é agus 24%; agus ansin réimse na leictreonaice tomhaltóra, arb ionann é agus 15%; B'ionann an réimse freastalaí agus 10%, táthar ag súil go sroichfidh méid an mhargaidh de $ 7,804 milliún, 13,294 milliún dollar SAM in 2026, ráta fáis cumaisc de 11.2%! Is é an limistéar is mó fáis le sruth, níos airde ná an meán tionscail de 4.8%.
Tá réimsí iarratais eile le sruth ag leathnú agus ag uasghrádú go tapa, agus tá PCBanna i réimse an fhreastalaí ag forbairt i dtreo ardluais agus ardmhinicíochta. Tá PCBanna ag forbairt i dtreo miniaturization, éadrom, agus ilfheidhmíochta, mar shampla, i réimse na leictreonaice tomhaltóra, ní mór níos mó comhpháirteanna a bheith feistithe ag PCBanna agus laghdaítear iad i méid mar gheall ar fhorbairt leanúnach fóin chliste agus ríomhairí pearsanta táibléid i dtreo mionsamhlú agus éagsúlú feidhmeanna. I réimse na ríomhairí agus na bhfreastalaithe, sa ERA ardluais agus ardmhinicíochta 5G agus an tonn AI, tá méadú mór tagtha ar an ráta minicíochta cumarsáide agus ar an ráta tarchuir, agus ní mór do PCBanna oibriú ag ardmhinicíocht agus ardluais, tá feidhmíocht chobhsaí ag an am céanna, agus is féidir leo feidhmeanna níos casta a ghlacadh, agus comhlíonadh na sonraíochtaí teicniúla a bhaineann le dielectic leanúnach, fachtóir caillteanais, dielectric, agus daingneán. Faoi láthair, teastaíonn sé go sé shraith déag de bhoird agus de fhoshraitheanna pacáistithe ó fhreastalaithe/cuimhne, agus tá níos mó ná fiche sraitheanna ag a bhfuil níos mó ná fiche sraitheanna ag máthairchláir freastalaí ardleibhéil. Leis an méadú ar an éileamh ar fhreastalaithe sa todhchaí, ní mór teicneolaíocht PCB a uasghrádú go leanúnach.